厦门：厦门市集成电路企业申报
发布时间：2024/02/28 来源：福建电机电器网 作者：Guo 浏览：
各有关单位：
根据《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》（厦府规〔2022〕11号），为便于符合条件的企业申报我市集成电路产业发展专项政策，我办将开展集成电路企业名单征集、评审工作，有关事项通知如下： （一）在本市行政区域内具有独立法人资格，符合国家产业发展方向，具有5人以上稳定技术团队（在本市签订劳动合同、缴交社保），有一定数量知识产权和固定研发生产经营场所，项目在本市实施，且经厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室（以下简称“市集成电路办”）确认，专门从事集成电路领域（包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、宽禁带半导体、微机电系统与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等）设计、制造、封装测试、装备与材料等生产、研发、公共服务的单位。 （二）申报单位或个人、财务审计机构应在信用厦门平台无提示、警示信息，未列入失信联合惩戒范围，未出现涉黑涉恶问题、重大生产安全责任事故。 （三）企业法人营业执照副本、企业取得的其他相关资质证书等； （四）汇算清缴年度最后一个月的企业职工社会保险缴纳 证明（包括劳务派遣人员代缴社保付款凭证）等相关材料; （五）经具有资质的第三方机构鉴证的上年度企业所得税汇算清缴报告; （六）所从事的主营业务资质证明材料复印件（根据企业类型提供材料）： （1）（1）企业拥有与主营产品相关的已授权发明专利、布图设 计登记、计算机软件著作权登记证书等材料; （4）（4）上年度一至两份代表性流片合同、流片发票以及与主要客户签订的一至两份代表性销售合同等； （6）企业具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境和经营场所的材料。 （1）制造设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）； （2）上年度与主要客户签订的一至两份代表性合同及收款发票； （3）企业具有与集成电路制造相适应的经营场所、软硬件 设施等材料（包括但不限于生产车间及厂房照片等相关佐证材料）。 （1）封装测试设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）； （2）上年度与主要客户签订的一至两份代表性合同及收款发票； （3）企业具有与集成电路相适应的经营场所、软硬件设施等材料（包括但不限于封装测试车间及厂房照片等相关佐证材料）。 （1）企业开发销售的主要产品列表（名称/规格）、研发生产设备清单； （2）上年度与主要客户签订的一至两份代表性合同及收款发票； （3）企业具有与集成电路装备和材料生产相适应的经营场 所、软硬件设施等材料（包括但不限于生产车间及厂房照片等相关佐证材料）。 5.集成电路公共技术服务企业（含第三方IC设计平台）： （1）软件及设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）； （2）上年度与主要客户签订的服务合同及收费发票（若干）； （3）企业具有与集成电路公共技术服务相适应的经营场 所、软硬件设施等材料（包括但不限于软件及设备环境照片等相关佐证材料）。 企业使用法人账号登录厦门市企业服务总门户“慧企云”平台（网址：https://www.xmsme.cn），进入“工信企服专区”，选择“厦门市集成电路产业发展专项资金”，核实企业信息并按要求填写项目申请表、上传申报材料。 注：操作过程中如有疑问，可拔打技术支持联系电话：18120773065 （一）已入库两年且两年内未曾获批集成电路专项资金的企业将予以清退，被清退企业需重新申请且评审通过后方可再次列入名单。 （二）拟享受流片补助的高校及采购芯片的系统（整机、终端、模组）企业无需申报集成电路企业名单。
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室（代）
2024年2月21日
